近来，江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司（以下简称“万年芯”）三期项目签约典礼举办。

  据悉，万年芯三期建造项目总出资约5亿元，三期建成后，全体项目出资将到达20亿元。项目内容有建造气压传感器、温湿度传感器、硅麦等声学产品，先进封装产品QFN/BGA/LGA、SiP等产品，树立自主品牌产品线日，万年芯项目举办开工典礼。据其时江西省万年县招商局音讯显现，项目建成投产后，可年出产100亿支半导体集成电路芯片。

  江西万年芯成立于2017年3月，其官网音讯显现，企业首要从事4-12英寸半导体集成电路的封装测验、大容量闪存芯片的封装测验、传感器类产品的研制制作。

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